新闻通讯员 廖宇智 张蜜

近日，上海芯问科技有限公司与洪山资本签署投资落户协议。芯问科技华中总部落户武汉市洪山区，双方将携手共建华中领先的集成电路产业协同服务平台，深度赋能华中地区集成电路产业链及相关高校，吸聚一批优质的集成电路企业落地，助力区域集成电路产业集聚发展。

芯问科技成立于2020年，专业从事集成电路设计、研发系统产品开发、产业服务平台运营，聚焦集成电路、人工智能等核心赛道，提供芯片设计、流片代工及产业协同等专业服务，致力于打造“国产化、智能化IC研发系统产品”，助力芯片设计企业和科研机构快速实现产品化和科研成果转化。目前，芯问科技已获得上海市“专精特新”中小企业、临港新片区“科创新锐”企业、临港新片区企业技术中心、长三角创新研发型企业等荣誉称号，也是中国通信标准化协会全权会员、全国信息技术标准化委员会会员、上海市集成电路行业协会会员、脑机接口产业联盟会员单位和CEPC产业促进会成员单位。依托长三角一体化与临港“东方芯港”战略势能，与上海临港区政府共建了临港科创集成电路产业协同服务平台和临港投控人工智能产业协同服务平台。

当下，IC设计服务开始进入产业链主舞台，进入黄金发展期。它像是“芯片界的CRO”，为越来越多芯片公司、汽车OEM、AI企业提供从架构设计到后端物理实现的“外脑服务”，这一趋势的背后，是整个半导体产业链分工的深刻变革。随着技术门槛和研发成本的飙升，特别是晶体管数量进入亿级时代，单一芯片公司独立完成所有环节的难度和风险都极大增加。这种背景下，垂直分工模式成为主流，这种模式让客户可以专注于自身核心优势，同时利用外部专业力量缩短研发周期、降低失败风险，从而实现了整个产业链的效率优化。芯问科技依托起步早、专业能力突出、全链条生态等优势，已累计服务超百家企业和高校，包括众多芯片上市公司及高校科研院所，在武汉已服务了多家知名院校，形成了较高的行业服务壁垒和规模化优势。

据了解，以此次落地为契机，芯问科技将进一步深化国产化、智能化IC研发系统与集成电路生态建设，深耕华中区域市场，构建集研发、销售、人才培养于一体的区域总部基地；洪山资本也将发挥区域高校与人才优势，加强集成电路产业链的投资布局，联动华中地区高校、科研院所及产业集群，为企业提供技术对接、市场拓展、政策衔接等全维度赋能，助力其快速开拓华中市场、实现规模化发展。

近年来，洪山资本始终践行“投早、投小、投硬科技、投未来”理念，坚持投研驱动、招投一体，深耕武汉集成电路优势产业链，推动补链延链强链。依托此次集成电路功能性平台的落户，洪山资本或将吸引更多链上企业集聚，推动洪山区集成电路产业实现跨越式发展。

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